strumento di orientamento a raggi X per wafer e lingotti di silicio

strumento di orientamento a raggi X

Ricerca automatica dei picchi AX

Strumento di orientamento a raggi X

Funzioni dello strumento di orientamento a raggi X：

Lo strumento di orientamento automatico a raggi X è un tipo di dispositivo preciso progettato per integrare luce, meccanica ed elettricità in un unico corpo secondo il principio della diffrazione dei raggi X. Può misurare rapidamente la direzione dei cristalli naturali e artificiali (inclusi piezoelettrici, ottici, laser, semiconduttori) e può essere utilizzato anche con frese, smerigliatrici e altre apparecchiature. Lo strumento di orientamento a raggi X della serie YX è un dispositivo necessario per processi di precisione e componenti di produzione cristallina. Può essere utilizzato per l'orientamento di tutti i tipi di cristalli ed è ampiamente utilizzato nell'industria di lavorazione dei materiali cristallini.

Caratteristiche dello strumento di orientamento a raggi X: 

1. Viene utilizzata la tecnologia di controllo PLC. È altamente automatizzata, con un basso tasso di guasti, un'elevata capacità anti-inferenza e una buona stabilità del sistema.

2. Interfaccia uomo-computer completamente cinese,10Pannello touch TFT da 1 pollice, interfaccia diretta e facile da usare.

3. Misurazione automatica tramite touch screen o interruttore a pedale.

4. È preciso e comodo grazie alla calibrazione automatica, la scansione automatica può essere eseguita 10 volte per ottenere un valore medio.

5. Soddisfa le diverse esigenze dei clienti. È possibile impostare la modalità di misurazione a punto singolo, a due punti e a quattro punti.

6. Dispone di una funzione di stampa dei dati di misurazione con interfaccia di uscita dati USB. I dati possono essere convertiti in formato Excel e salvati per la gestione tramite computer.   

7.ILProgettazione del circuito modulare per una facile manutenzione e riparazione.

8. Controllo automatico dell'otturatore. L'otturatore viene attivato solo quando necessario per garantire la massima protezione all'operatore.

9. Personalizza tutti i tipi di tavoli da lavoro e supporti per campioni in base a diversi campioni per garantire precisione di misurazione e praticità d'uso.

10. È possibile effettuare la misurazione automatica di wafer e lingotti. Viene applicata al test dell'angolo durante ogni fase di lavorazione per aumentare il tasso di conformità del prodotto.

Strumento di orientamento a raggi X Technical Target：

 strumento di orientamento a raggi X

 (1) Generatore di raggi X

     Potenza in ingresso：Monofase AC 220V、50 Hz、0,5 kW

     Tubo a raggi X：Messa a terra dell'anodo di destinazione Cu, raffreddamento ad aria forzata

     Tensione del tubo：-30KVP，Interruttore chiuso a piena tensione；

     Corrente del tubo：0~5 mA，Regolabile in continuo；

     Frequenza：Frequenza totale non superiore a 0,5 KW；

     Protezione：Interblocco AT、protezione della temperatura、otturatore automatico；                                                                               

     Precisione dell'ispezione statistica：≤±10″

    (Utilizzare la piastra di quarzo standard SIO2、1011 superficie）（io：13°20′）（2θ：26°40′）

 (2) Strumento angolare：

     Angolo di rotazione del tavolo campione：io，0~+50°；                              

     Angolo di rotazione del lettore：2θ，0°~+100°；　　　　　　　　　　                            

 (3) Schermo tattile：

    Valore minimo dell'angolo：1″；  　　　　　　　　　　　　　　　                

 　 Display digitale：Grado、Minuto、Secondo

    Regolazione dell'angolo：Visualizzazione digitale, può preimpostare tutti i valori angolari

 (4)Documentazione：            

    Tubo di conteggio：GJ5101Tubo Geiger, tensione di lavoro di0~1100V .        

    Visualizzazione della forza；Il misuratore µA indica il valore della resistenza del cristallo.

 (5)Dimensione esterna：1150(L）×650(IN）×1500(H）

 (6)Peso：Circa 200 kg